berita perusahaan tentang Sekrup Tembaga: Panduan Utama untuk Konduktivitas, Ketahanan Korosi & Aplikasi Industri

Meta Description: Temukan mengapa sekrup tembaga lebih baik daripada baja dan aluminium dalam aplikasi kritis. Jelajahi data konduktivitas, standar ISO, dan penggunaan inovatif dalam EV dan energi terbarukan.

Sekrup tembaga mencegah 38% dari kegagalan listrik dalam sistem arus tinggi. panduan ini menggabungkan standar ASTM dengan data dunia nyata untuk mengoptimalkan pemilihan pengikat untuk otomotif, energi,dan aplikasi elektronik.

5 Manfaat Utama Sekrup Tembaga

Studi kasus: Tesla menggunakan sekrup tembaga C11000 di busbar baterai, mengurangi resistensi sebesar 0,2μΩ per koneksi.

Pembagian Ilmu Materi

1Tembaga murni (C101/C110)

• Konduktivitas: 101% IACS
• Aplikasi: terminal baterai EV, pelindung RF
• Standar: ASTM B187

2. Kuningan (C260)

• Kekuatan: 500MPa UTS
• Terbaik untuk: Peralatan kapal, perlengkapan dekoratif
• Korosi: 2000 jam semprotan garam (MIL-STD-889)

3Fosfor Perunggu (C510)

• Ketahanan kelelahan: 108 siklus @ 150MPa
• Penggunaan ideal: sendi robotika, aktuator ruang angkasa

Solusi Khusus Industri

1Kendaraan listrik (IATF 16949)

• Paket baterai: Sekrup C110 dengan resistensi kontak 0,5μΩ
• Pelabuhan pengisian: Kuningan angkatan laut C464 untuk tahan semprotan garam

2Energi Terbarukan (IEC 61215)

• Array Solar: C145 tellurium tembaga untuk operasi 85 °C
• Turbin angin: C655 baut silikon perunggu (200kN tegangan)

3. Perangkat Lunak Berkinerja Tinggi

• Server Racks: C10100 ground straps (40dB pengurangan EMI)
• Sistem pendingin: C18200 sekrup tembaga krom

Keunggulan Manufaktur

1. Cold Forging: Toleransi ±0,02mm (ISO 4753)
2. Perawatan permukaan:
   • Elektropolising (Ra 0,1μm)
   • Perhiasan perak (0,005mm, MIL-G-45204)
3. Kontrol kualitas:
   • 100% pengujian arus pusaran
   • ISO 6892-1 verifikasi ketegangan

Mencegah Korosi Galvanik

Aplikasi Inovatif

1. 3D-Printed Heat Exchangers:

   • C18150 tembaga kromium-zirkonium
   • 500W/m·K transfer panas

2. Komponen reaktor fusi:

   • Tembaga OFHC (ASTM B170)
   • Resistensi radiasi 104 Gy

3. Neuromorphic Computing:

   • C11000 sekrup antarmuka saraf
   • 0.05pA integritas sinyal

Mengapa Memilih Sekrup Tembaga Kami?

• Pelacakan: Sertifikat pabrik untuk setiap batch
• Solusi khusus:
  • Mikro sekrup ke bawah ke M0.6
  • C65500 untuk area berbahaya
• Kepatuhan: REACH/RoHS/Mineral Konflik

Sumber Gratis: Unduh Panduan Pilihan Paduan Tembaga Kami